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6英寸導(dǎo)電型4H-SiC襯底

直徑:(150 ± 0.2) mm
厚度:(350 ± 25) μm
導(dǎo)電類型:n-type
晶面取向:(0001) 向 [11-2 0]偏4度
應(yīng)用方向:SiC同質(zhì)外延
產(chǎn)品類型:拋光片(Epi-ready)

產(chǎn)品規(guī)格

產(chǎn)品分級(jí) 工業(yè)級(jí)(Product grade) D級(jí)(Dummy grade)
A級(jí)(MOS grade) B級(jí)(SBD grade)
直徑 (150.0 ± 0.2) mm
厚度 (350 ± 25) μm
導(dǎo)電類型 n-type
摻雜元素 Nitrogen
電阻率范圍(Ω·cm) 0.015 – 0.028
表面粗糙度 ≤ 0.2 nm (Si-face); ≤0.5 nm (C- face)
表面粗糙度 Double-side CMP; Si-face Epi-ready , Ra ≤ 0.2 nm ; C-face Ra ≤ 0.5 nm
總厚度變化(TTV) ≤ 5μm ≤ 6μm ≤ 15μm
局部厚度變化(10*10mm2)(LTV) ≤ 2μm ≤ 3μm ≤ 5μm
彎曲度(Bow) -15μm ~ 15μm -20μm ~ 15μm ≤ 40μm
翹曲度(Warp) ≤ 25μm ≤ 40μm ≤ 60μm
表面取向 4° toward [11-20] ± 0.5°
主參考邊取向 // [11-20] ± 5.0°
主參考邊長度 47.5 mm ± 2.0 mm
包裝 單片或者25片包裝
X射線半峰寬 ≤30 arcsec ≤40 arcsec ≤60 arcsec
微管密度 ≤0.1 cm-2 ≤0.5 cm-2 ≤5 cm-2
位錯(cuò)EPD ≤5000 ≤8000 /
位錯(cuò)TSD ≤150 ≤300 /
位錯(cuò)BPD ≤800 ≤1200 /
裂紋(強(qiáng)光燈觀察) 0 0 0
六方空洞(強(qiáng)光燈觀察) 0 0 ≤100μm , Qty≤10
多型區(qū)(強(qiáng)光燈觀察) 0 0 Cumulative area
≤5%
碳包裹物(強(qiáng)光燈觀察) 0 Cumulative area
≤0.05%
Cumulative area
≤5%
劃痕(量測(cè)設(shè)備測(cè)量) 0 Cumulative length
≤ 75mm
Qty≤ 3ea
Cumulative length
≤ 225mm
崩邊/缺口(日光燈觀察) 0 0 2 allowed,≤1mm each
表面顆粒(缺陷檢測(cè)儀) 0.3um
Qty≤ 30ea
0.3um
Qty≤ 300ea
表面金屬沾污 ≤5 x 1010 atoms/cm-2 ≤5 x 1011 atoms/cm-2
背面劃傷(強(qiáng)光燈觀察) Cumulative length
≤ 75mm
/
表面沾污 (強(qiáng)光燈觀察)
邊緣去除 3mm